"竖碑”现象的成因与对策

• 作者: 沈新海
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘尺寸 贴装精度 表面张力
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 1691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.02.005

摘要

"竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致.对"竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈新海		1	2	1.0	1.0