退火温度对Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金电阻的影响

• 作者: 张克勤 张湘义
• 来源期刊: 物理测试
• 学科: 工学
• 关键词: Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8 合金 电阻率 相结构
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG156
• 字数: 1566字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0777.2000.03.002

摘要

研究了退火温度与晶化相结构的关系,讨论了退火温度对Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金电阻的影响.结果表明,a-Fe粒子在460～560°C范围内几乎不长大,但温度高于560°C时,晶粒尺寸明显长大;随退火温度的升高,Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金的电阻率呈下降趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张克勤	燕山大学材料化工学院	29	95	6.0	7.0
2	张湘义	燕山大学材料化工学院	30	85	6.0	7.0