TCP缓释陶瓷材料的研究

• 作者: 孙玉珍 张力明 王晶
• 来源期刊: 大连铁道学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: TCP 缓释材料 水浸
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TQl74.18
• 字数: 1273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9590.2000.04.019

摘要

以无定型磷酸三钙为基体，通过加入微量元素Cu，制备出具有缓释作用的陶瓷材料．通过水浸实验和XRD研究了缓释陶瓷的金属离子Cu释放速度以及陶瓷材料的微观结构．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张力明	大连铁道学院材料科学与工程系	5	21	3.0	4.0
2	王晶	大连铁道学院材料科学与工程系	8	58	5.0	7.0
3	孙玉珍	大连铁道学院材料科学与工程系	1	0	0.0	0.0