世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）

• 作者: 王毅
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 半导体 集成电路 市场
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94

摘要

半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向，展现封装产业的美好前景。

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1	王毅		5	0	0.0	0.0