颗粒/铜基复合镀层的摩擦学性能研究

• 作者: 刘奕 沈兆光 董刚 赵乃勤
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: α-AIO/Cu TIC/Cu TiC&CaF/Cu 摩擦学性能 磨损机理
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 98-99
• 页数: 2页
• 分类号: TB333|TG115.58
• 字数: 2582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2000.01.034

摘要

研究了复合电沉积法制备的α-AIO/Cu、TiC/Cu和TiC&CaF/Cu复合材料的摩擦学性能及磨损机理.实验结果表明,颗粒的含量对磨损率有显著的影响,并且TiC&CaF/Cu是一种很好的减摩、耐磨材料.另外,显微照片显示,磨粒磨损和粘着磨损在磨损过程中占主导地位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵乃勤	天津大学材料科学与工程学院	93	2154	25.0	43.0
2	沈兆光	天津大学机械工程学院	26	254	8.0	15.0
3	董刚	天津大学机械工程学院	5	102	3.0	5.0
4	刘奕	天津大学机械工程学院	1	14	1.0	1.0