球栅阵列(A)封装器件与检测技术

• 作者: 崔殿亨 王听岳 禹胜林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装器件 组装 X光检测
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 1979字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.003

摘要

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		12	207	7.0	12.0
2	王听岳		7	84	4.0	7.0
3	崔殿亨		1	32	1.0	1.0