以Ti/V/Cu、V/Cu为中间层的TiAl合金

• 作者: 何鹏 冯吉才 张秉刚 钱乙余
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 扩散连接 界面反应 TiAl Ti3Al
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 字数: 2897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2000.04.012

摘要

用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明，以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cu作中间层的接头强度。界面分析显示，Ti/V、V/Cu、Cu/40Cr钢的各个结合界面处未形成金属间化合物，而TiAl/Ti的结合界面上有Ti3Al产生；在TiAl/V的界面上有Ti3Al、Al3V两种金属间化合物产生；界面上脆性金属间化合物的产生是接头发生断裂的原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	冯吉才	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
3	张秉刚	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	101	1262	18.0	30.0
4	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	91	1645	23.0	34.0