芯片级封装和倒装焊芯片封装的比较

• 作者: 王宏天
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 倒装焊芯片封装 微电子
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

<正> 随着电子工业不断扩展新的领域并改进现有产品,原始设备制造商(OEM)正在寻找新的方法使他们的产品更小、更轻和更便宜。从电学观点来看,集成电路的经典标准封装只增加很少的价值,这些封装保护IC免受外部环境的侵害,使芯片易于操作和测试。为消除经典封装和减小尺寸、重量、成本所做的努力,产生了新的替代方法,一般称之为芯片尺寸方法,其中包括倒装芯片(FC)和芯片级封装(CSP)。一、背景情况倒装芯片(FC)技术是在60年代首先由IBM公司设想并研制出来的。芯片级封装(CSP)最早被定义为增大面积不超过硅芯片面积20%的一种封装。FC

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