多晶硅热执行器阵列的宏模型

• 作者: 匡一宁 秦明 章彬 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 热执行器 阵列 宏模型
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 904-913
• 页数: 10页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 4727字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.09.015

摘要

建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型.利用热传导原理分析了执行器的电热特性,根据结构力学原理给出了执行器阵列的偏转及驱动力.用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试.执行器偏转的测量与实验吻合较好.该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦明	东南大学微电子中心	10	99	6.0	9.0
2	黄庆安	东南大学微电子中心	35	415	12.0	19.0
3	章彬	东南大学微电子中心	5	28	3.0	5.0
4	匡一宁	东南大学微电子中心	2	8	2.0	2.0