激光快速熔凝CuCr50触头材料的组织与性能

• 作者: 梁淑华 范志康
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 细晶 激光重熔CuCr50 性能
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 388-391
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2000.06.017

摘要

采用激光快速熔凝技术处理了CuCr50材料的表面,结果表明,该方法可使CuCr50材料表面得到3～5μm的亚晶层,该层孔隙率低,硬度比基体提高近1倍,但电导率变化不大.当其它工艺参数不变时,可通过改变激光功率来获取不同深度的熔池,在熔池与基体之间存在一热影响区,该区的性能界于表层和基体之间,激光表面重熔作为CuCr50触头材料表面强化的工艺是可行的.