多芯片组件互连瞬态响应的递归卷积法分析

• 作者: 林争辉 白建军
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件(MCM) 有耗耦合传输线 互连 递归卷积(RC)
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 331-333
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 2054字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.011

摘要

根据MCM互连线的特点,用一种简洁高效的技术对耦合有耗传输线去耦.在单根传输线的研究中,利用系数匹配法及递归法,方便有效地求得了特征导纳函数、特征指数函数的麦克劳林展式,然后用指数衰减多项式法求得其对应的时域函数.最后,利用多重极点递归卷积法求得了任意端接负载的时域响应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林争辉	上海交通大学大规模集成电路研究所	116	603	12.0	20.0
2	白建军	上海交通大学大规模集成电路研究所	3	5	2.0	2.0