电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响

• 作者: 周绍民 曹刚敏 杨防祖 牛振江 许书楷 黄令
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: Ni-W-B合金 电沉积 结构 显微硬度
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 化学 化工
• 页码范围: 781-785
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 3001字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-0479.2000.06.010

摘要

采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对Ni-W-B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响,结果表明:沉积电流密度提高,Ni-W-B合金电沉积层W含量增大,B含量降低,电沉积电流效率降低.所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构.在不同电流密度下获得的Ni-W-B合金电沉积层的显微硬度值接近,约为650 kg/mm2,与Ni-W合金相比有明显提高.