MEMS固态引信硅微结构的力学分析与设计

• 作者: 李文杰 金磊 高世桥
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 微传感器 固态引信
• 年，卷（期）: 2000,（z1）
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TJ43
• 字数: 946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1093.2000.z1.013

摘要

讨论了微机电固态引信核心子系统(即微传感器系统)的设计和分析,并针对典型的弹性质量系统,建立了其过载变形的模型,给出了用于计算位移加速度关系系数的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高世桥	北京理工大学机电工程系	58	376	9.0	18.0
2	李文杰	北京理工大学机电工程系	5	40	3.0	5.0
3	金磊	北京理工大学机电工程系	21	66	5.0	7.0