铜基上化学镀锡

• 作者: 徐瑞东 朱晓云 翟大成 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基 化学镀锡 新工艺
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2000.05.008

摘要

研究了化学镀锡工艺，结果表明，随着镀液温度的升高，化学镀锡的沉积速率提高，当温度达到80℃c时，沉积速率最高；若继续升高镀液温度，沉积速率却降低。此外，化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠，采用本工艺可得到光亮的锡镀层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	朱晓云	昆明理工大学材料与冶金工程学院	63	794	16.0	25.0
3	徐瑞东	昆明理工大学材料与冶金工程学院	80	734	16.0	22.0
4	翟大成	昆明理工大学材料与冶金工程学院	20	238	10.0	15.0