SMT线路板组装过程中的质量控制

• 作者: 陈宝泓
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 检测技术 检测仪 控制技术
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 3883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.02.004

摘要

SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴歪、焊接是否良好.新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宝泓		3	11	1.0	3.0