多孔硅胶微球的扩孔

• 作者: 孟庆涛 张勇
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 焙烧法 多孔硅胶微球 扩孔
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 化学工程
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TQ433
• 字数: 1251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2000.03.012

摘要

硅胶微球作为填料在凝胶透色谱法研究中具有相当重要的地位，但工厂生产的原料硅胶微球的孔径较小，必须经过扩孔，才能使用。通过大量的实验，总结出了一种用焙烧法对多孔硅球进行扩孔的快速有效的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆涛		1	4	1.0	1.0
2	张勇		1	4	1.0	1.0