多孔砖孔洞排布与热阻大小

• 作者: 刘志驱 文进
• 来源期刊: 房材与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 排列 孔洞率 热阻 传热
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 35-36,46
• 页数: 3页
• 分类号: TU522.1+4
• 字数: 1657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-7237.2000.05.012

摘要

本文试图从传热的基本原理出发,探讨在一定尺寸条件下,多孔砖的孔洞排布与孔洞率的变化对砖体热阻的影响作用,以此改善砖体的隔热保温性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文进	武汉理工大学材料学院	37	134	6.0	10.0
2	刘志驱	武汉理工大学材料学院	1	6	1.0	1.0