改进工艺提高薄膜附着力

• 作者: 吴云海 秦跃利 高能武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 附着力 扩散 气氛
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 26-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN451
• 字数: 3202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.01.013

摘要

薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色.附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素.通过实验,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导致薄膜起层的原因,并选择出最佳工艺条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高能武		5	33	3.0	5.0
2	秦跃利		4	18	2.0	4.0
3	吴云海		2	17	2.0	2.0