氮化硅轴承球表面层残余应力的形成机理及试验研究

• 作者: 任成祖 许浩
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 残余应力 氮化硅轴承球 比容积
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TQ17
• 字数: 4317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2000.04.007

摘要

本文论述了烧结热应力及研磨加工对氮化硅轴承球表面残余应力的影响机理.通过比容积测定,对氮化硅轴承球表面残余应力分布进行了分析计算,并就研磨加工对氮化硅轴承球表面残余应力的影响进行了试验研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任成祖		67	552	12.0	19.0
2	许浩		2	6	1.0	2.0