硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能

• 作者: 刘朗 宋进仁 王继刚 郭全贵
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 高温粘结剂 剪切强度 导电性 热处理
• 年，卷（期）: 2000,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.4+31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2000.08.004

摘要

以酚醛树脂(Phenol-Formaldehyde Resin ,PF)为粘结剂主体,以硅对其改性配制高温粘结剂,并对石墨材料进行粘接,测试了不同温度(200℃,800℃,1500℃)热处理后的剪切强度和导电性能.结果表明,200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂;8 00℃处理后粘接样品的电阻率大幅度下降(与200℃热处理相比),同时有较高的粘接强度 ;随热处理温度提高至1500℃,粘接强度和电阻率迅速下降.此外,本研究对粘接强度、导电性能与粘结剂结构组成及热处理温度间的关系进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭全贵	中国科学院山西煤炭化学研究所	107	1419	22.0	31.0
2	刘朗	中国科学院山西煤炭化学研究所	203	3170	29.0	43.0
3	宋进仁	中国科学院山西煤炭化学研究所	59	845	17.0	25.0
4	王继刚	中国科学院山西煤炭化学研究所	21	373	11.0	19.0