工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测

• 作者: 张吉堂 杨民 路宏年
• 来源期刊: CT理论与应用研究
• 关键词: 射线检测 ICT 板壳
• 年，卷（期）: 2000,（z1）
• 所属期刊栏目: 工业CT
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 字数: 966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4140.2000.z1.030

摘要

本文讨论了工业射线计算机薄片层析(CL，Compmed Laminography)在板、壳材料结构检测中的应用，研究了一种抑制环形伪像的重构方法，并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路宏年	北京航空航天大学现代无损检测中心	70	784	17.0	24.0
2	杨民	北京航空航天大学现代无损检测中心	41	287	10.0	15.0
3	张吉堂	北京航空航天大学现代无损检测中心	9	51	3.0	7.0