SiC纳米及晶须增强Si3N4基复相陶瓷断裂行为的研究

• 作者: 孙丽虹 张宝清 张希顺 朱其芳 沈惠珠 王瑞坤 董利民
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4 基复合陶瓷 晶须 纳米颗粒 裂纹扩展
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 330-334
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 字数: 3079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2000.05.003

摘要

用扫描电镜、透射电镜及努氏压痕法研究了添加 SiC 晶须、纳米颗粒及晶须和纳米颗粒的三种 Si3N4 基复相陶瓷在外力作用下的断裂行为.这三种材料断裂的主要方式是沿晶断裂,偶尔可见穿晶断裂.在裂纹发展的路径上当裂纹尖端遇到了晶须、集聚的纳米颗粒及类晶须时,会产生扭转、偏转、断裂、拔出和终止,从而使裂纹能量消耗,抑制和阻碍了裂纹的扩展和传播,起到了增韧补强的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董利民		35	145	6.0	10.0
2	张希顺		14	77	6.0	8.0
3	孙丽虹		17	118	6.0	10.0
4	张宝清		13	68	5.0	8.0
5	王瑞坤		6	60	4.0	6.0
6	朱其芳		11	82	5.0	9.0
7	沈惠珠		1	28	1.0	1.0