原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

• 作者: 朱奇农 杜黎光 盛玫 罗乐 肖克来提
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Au/Ti Pd/Ti 多层金属膜 原位电阻法 扩散
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 1275-1278
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6|TM930.114
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010

摘要

采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛玫		3	22	2.0	3.0
2	罗乐		2	3	1.0	1.0
3	杜黎光		1	0	0.0	0.0
4	肖克来提		1	0	0.0	0.0
5	朱奇农		1	0	0.0	0.0