Ag/AgCu 复合基 Bi-2223 多芯超导带材的研究

• 作者: 周贻茹 王温泉 邓华
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铋系带材 银铜合金化包套 超导电性
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 454-456
• 页数: 3页
• 分类号: TG146
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2000.06.012

摘要

采用 PIT 法制备 AgCu 包套 Bi-2223 多芯超导带材,研究了合金包套对带材超导性能的影响.合金包套影响带材内部芯丝变形的均匀性,一定程度上改善超导相的织构度,临界电流因此而有提高.同时,超导带材的临界电流-抗拉强度性能、耐热疲劳能力均有不同程度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周贻茹		9	47	3.0	6.0
2	王温泉		2	11	1.0	2.0
3	邓华		2	0	0.0	0.0