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摘要:
对国外近几年在半导体器件成品率与可靠性之间的关系研究情况进行了综合、分析,介绍了成品率预计模型及其参数的选取.
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相关文献总数  
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文献信息
篇名 半导体器件成品率与可靠性之间的关系研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 半导体器件 成品率 可靠性 预计模型
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目 可靠性研究
研究方向 页码范围 46-48,56
页数 4页 分类号 TO306
字数 2909字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2000.02.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 彭苏娥 6 36 3.0 6.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
成品率
可靠性
预计模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
论文1v1指导