焊锡珠产生的原因及对策

• 作者: 蔡成校
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡珠 印制板 表面贴装
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TN410.593

摘要

焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡成校	杭州东方通信股份有限公司技术中心	2	0	0.0	0.0