软接触结晶器连铸实验与电磁场分析

• 作者: 任忠鸣 胡暑名 董华锋 蒋国昌 邓康
• 来源期刊: 钢铁
• 学科: 工学
• 关键词: 连铸 软接触结晶器 数值模拟
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 炼钢
• 页码范围: 20-22,46
• 页数: 4页
• 分类号: TF7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0449-749X.2000.01.006

摘要

软接触结晶器连铸准三维电磁场数值模拟,结合锡等低熔点金属的软接触连铸实验,分析了软接触结晶器连铸中电磁场频率及感应圈电流等与铸坯表面磁感应强度、电磁力及电磁压力的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋国昌		87	791	17.0	24.0
2	任忠鸣		241	1818	22.0	29.0
3	邓康		154	1222	20.0	26.0
4	胡暑名		1	25	1.0	1.0
5	董华锋		1	25	1.0	1.0