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摘要:
采用SOI/CMOS工艺成功地研制出沟道长度为0.8μm的SOI器件和环振电路,在5V和3V电源电压时51级环振的单门延迟时间分别为82ps和281ps,速度明显高于相应的体硅电路.由于采用硅岛边缘注入技术,寄生边缘管得到较好的抑制.对沟道宽度对SOI器件特性的影响进行了讨论.实验表明SOI器件是高速和低压低功耗电路的理想选择.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高速SOI MOS器件及环振电路的研制
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 SOI MOS 高速 环振电路 研制
年,卷(期) 2000,(6) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 591-596
页数 6页 分类号 TN386.1
字数 3417字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.06.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄如 北京大学微电子所 87 413 9.0 17.0
2 张兴 北京大学微电子所 120 618 12.0 20.0
3 王阳元 北京大学微电子所 78 1128 15.0 32.0
4 孙胜 北京大学微电子所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SOI
MOS
高速
环振电路
研制
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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6983
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8
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