用区熔法制备Cu/C复合材料

• 作者: 丁秉钧 张晖 王发展 许云华
• 来源期刊: 西安建筑科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 区熔法 Cu/C复合材料 均匀性 致密度
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 376-378,392
• 页数: 4页
• 分类号: TG113.12|TH142.2
• 字数: 1471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7930.2000.04.015

摘要

提出了一种制备颗粒改性铜基复合材料的新方法--区熔法,采用该法成功地制取了石墨/铜基复合材料.通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段对区熔法制成的复合材料的组织、性能进行了研究.结果表明,在石墨平均粒度小于1μm时,并且在压制密度、加热和冷却速度合适的条件下,复合材料的组织均匀,致密性好,石墨在基体中弥散分布,材料的导电性明显提高,特别是电阻率较国内成分相同的市售商品牌号降低41%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学材料科学与工程学院	92	1302	20.0	31.0
2	王发展	西安交通大学材料科学与工程学院	66	416	11.0	16.0
4	张晖	西安交通大学材料科学与工程学院	26	260	9.0	15.0
5	许云华	西安交通大学材料科学与工程学院	7	125	6.0	7.0