引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

• 作者: Shi-Wei Ricky Lee 唐祥云 曹育文 王谦 马莒生
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 焊点 金属间化合物层 引线框架
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 494-495
• 页数: 2页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 2111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2000.05.017

摘要

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
2	唐祥云	清华大学材料科学与工程系	7	176	6.0	7.0
3	王谦	清华大学材料科学与工程系	14	154	4.0	12.0
4	曹育文	清华大学材料科学与工程系	1	8	1.0	1.0