制备超细金属粉末的新型电解法

• 作者: 何峰 张正义 汪武祥 王润 肖耀福 韩雅芳
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超细粉末 电解法 表面包覆
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 659-661
• 页数: 3页
• 分类号: TF123.1
• 字数: 2428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.06.022

摘要

以超细Cu粉为例介绍了用一种新型的电解法制备超细金属粉末的工艺路线,其特点是将制粉过程和表面包覆一次完成,从而获得纯度高、粒度齐整、表面包覆、高弥散、抗氧化的超细金属粉末.同时分析了超细粉末的形成过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩雅芳	北京航空材料研究院粉末冶金钛合金研究室	69	839	16.0	25.0
2	肖耀福	北京科技大学材料科学与工程学院	20	301	10.0	17.0
3	张正义	北京科技大学材料科学与工程学院	10	222	7.0	10.0
4	王润	北京科技大学材料科学与工程学院	17	277	9.0	16.0
5	汪武祥	北京航空材料研究院粉末冶金钛合金研究室	38	474	11.0	20.0
6	何峰	北京航空材料研究院粉末冶金钛合金研究室	13	225	7.0	13.0