微波集成电路技术－回顾与展望

• 作者: 林守远 顾墨琳
• 来源期刊: 微波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单片微波集成电路 多层微波集成电路 三维微波集成电路 微加工 多芯片模块
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 278-290
• 页数: 13页
• 分类号: TN454
• 字数: 7331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6122.2000.03.012

摘要

半个多世纪来，微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后，介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾墨琳		3	140	3.0	3.0
2	林守远		3	140	3.0	3.0