多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

• 作者: 杨维生 毛晓丽
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 金属化孔 镀层缺陷
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 6138字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2000.02.010

摘要

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生	南京第十四研究所工艺部	30	62	3.0	7.0
2	毛晓丽		11	31	3.0	5.0