锡铅合金电镀

• 作者: 王玉霞 陈达宏
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅合金 印制线路板 电镀
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN410.5

摘要

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂，各有其特点和不足。为了得到满意的镀层，要严格工艺规范，还要经常分析镀液，用赫尔槽试验，共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素，如分散能力和孔电阻，溶液的温度，阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题，能有效地保证镀层

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈达宏		4	45	2.0	4.0
2	王玉霞		3	3	1.0	1.0