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摘要:
对表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构原理、关键生产技术、关键设计参数、关键生产设备以及电容器规格和典型特性作了简要介绍.
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表面处理
设备
方法
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 表面层型半导体陶瓷电容器
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 表面层型半导体陶瓷电容器 烧结 半导化 再氧化 比表面电容量 气氛烧结组合炉
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 13-16
页数 5页 分类号 TM534+.1
字数 4277字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.05.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王振平 4 16 3.0 4.0
2 章士瀛 10 74 3.0 8.0
3 赵俊斌 3 15 3.0 3.0
4 李勇 3 15 3.0 3.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
表面层型半导体陶瓷电容器
烧结
半导化
再氧化
比表面电容量
气氛烧结组合炉
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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