膜电路导体的焊接性

• 作者: 王听岳
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 膜导体 焊接性 玻璃相
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TM3
• 字数: 2334字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2000.01.007

摘要

现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶瓷基板制作,焊接区为膜导体, 其焊接性直接影响电路的可靠性.研究了真空处理、气氛下处理等方式改变膜导体的构造,指出膜导体中玻璃相的数量、形貌、分布等对膜导体焊接性的影响.焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性.接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基板的界面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王听岳		7	84	4.0	7.0