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摘要:
介绍了新型热沉用复合金属材料的设计、制造、应用技术及发展前景.它的出现为解决电子元器件的封装热匹配问题提供了一条有效途径.
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金属
生物材料
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研究思路
快速凝固/粉末冶金法
颗粒增强金属基复合材料
金属/金属复合体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 新型热沉用复合金属材料
来源期刊 电力电子技术 学科 工学
关键词 材料 热沉 复合金属
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目 器件与测试
研究方向 页码范围 61-62
页数 2页 分类号 TB3
字数 2148字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-100X.2000.03.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 区国苑 4 28 3.0 4.0
2 徐卓辉 6 31 4.0 5.0
3 王海平 1 9 1.0 1.0
4 王乃千 2 10 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
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2019(4)
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  • 二级引证文献(4)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
材料
热沉
复合金属
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电力电子技术
月刊
1000-100X
61-1124/TM
大16开
西安朱雀大街94号
52-44
1967
chi
出版文献量(篇)
7330
总下载数(次)
19
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