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摘要:
介绍了红外成像信号检测技术的发展及现状、二维混合红外焦平面阵列(IR FPAs)的基本概念和单元结构,并结合BDI和CTIA两种读取电路对红外成像信号检测技术的工作原理进行了阐述.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 红外成像信号检测技术
来源期刊 电子工程师 学科 工学
关键词 红外焦平面阵列 检测器 读取电路
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目 微电子与基础产品
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TM93
字数 1574字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-4888.2000.05.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王志功 东南大学射频与光电集成电路研究所 342 2153 20.0 29.0
2 王欢 东南大学射频与光电集成电路研究所 26 75 6.0 7.0
3 冯军 东南大学射频与光电集成电路研究所 77 348 9.0 12.0
传播情况
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引文网络
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1999(1)
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2014(1)
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研究主题发展历程
节点文献
红外焦平面阵列
检测器
读取电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息化研究
双月刊
1674-4888
32-1797/TP
大16开
江苏省南京市
28-251
1975
chi
出版文献量(篇)
4494
总下载数(次)
11
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