砖混结构顶层温度裂缝的分析及对策

• 作者: 胡永宏 陈金祥
• 来源期刊: 昆明理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 温度裂缝 抗剪强度 伸缩缝
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TU241.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-855X.2000.01.030

摘要

砖混结构房屋顶层的端部纵墙上常常出现裂缝,本文分析了产生温度裂缝的原因,并提出了有效的防治措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡永宏	昆明理工大学建筑工程学院	6	7	2.0	2.0
2	陈金祥	昆明理工大学建筑工程学院	4	2	1.0	1.0