全球通用三频段GSM单芯片收发信机

• 作者: Christian Olgaard William O.Keese 孙孺石 张欣煜
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 工学
• 关键词: GSM 三频手机 芯片设计 多频收发信机 单芯片收发信机
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与交流
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN92
• 字数: 5033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2000.04.009

摘要

本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式,介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框,讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性.该单芯片集成电路使用了0.5μmBiCMOS工艺,并封装在一块"9×9"的CABGA中.本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Christian Olgaard		1	5	1.0	1.0
2	William O.Keese		1	5	1.0	1.0
3	孙孺石		1	5	1.0	1.0
4	张欣煜		1	5	1.0	1.0