Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

• 作者: 周延春 张毅
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 弥散强化 Cu 机械性能 Ti3SiC2
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 662-666
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 1805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.06.023

摘要

选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料.机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升.分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制.当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张毅	中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室	121	1404	19.0	31.0
2	周延春	中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室	3	110	2.0	3.0