金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用

• 作者: 任家烈 任维佳 吴爱萍 李盛 邹贵生
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4陶瓷接头 金属间化合物 高温强度
• 年，卷（期）: 2000,（11）
• 页码范围: 1213-1218
• 页数: 6页
• 分类号: TG407|TG113.251
• 字数: 3711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.11.022

摘要

研究了连接过程中通过原位形成金属间化合物来提高Si3N4陶瓷接头高温性能的可能性.研究了用Ti/Ni/Ti多层中间层在1000-1150℃温度范围内以过渡液相连接Si3N4陶瓷时Ti和Ni层厚度、连接时施加的压力以及连接温度与保温时间等因素对接头组织和强度(包括室温和高温强度)的影响规律.结果表明,在合理控制连接工艺和中间层金属厚度的条件下,可以通过原位形成金属间化合物获得室温和高温强度均较好的接头,800℃时接头的剪切强度可保持88 MPa左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学机械工程系	87	1023	18.0	27.0
2	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
4	任维佳	清华大学机械工程系	8	104	6.0	8.0
5	李盛	清华大学机械工程系	5	71	4.0	5.0