浅谈数控系统硬件故障的分析与检修(下)-故障分析与检修步骤

• 来源期刊: 电气时代
• 学科: 工学
• 关键词: 分析与检修 数控系统 硬件故障
• 年，卷（期）: 2000,（10）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TG659
• 语种: 中文

摘要

1.现场调查 向机床操作者详细询问故障发生前后的每一个细节和全部过程.包括如下内容: (1) 故障发生前,机床加工到了什么位置?当时操作什么按钮或按了什么键? (2) 故障发生时,机床有什么异常声响?嗅到什么气味?看没看到什么地方冒烟或出现火花? (3) 故障出现时,机床加工到哪段程序上?X轴、Y轴和Z轴等伺服机构运行到什么位置上? (4) 主轴当时转速如何? (5) 实地勘查加工时的环境如何?