微波功率器件金属化布线回流加固结构

• 作者: 孙英华 张万荣 李志国 程尧海
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 回流结构 金属化 微波功率器件
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 705-710
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 4833字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.07.015

摘要

在回流动力学理论和实验研究的基础上,将回流加固结构应用于实际微波功率器件.结合器件具体结构和制备工艺,对金属化布线电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析,结合实际工艺优化设计了回流加固结构,制备了六种结构样管,电热应力试验结果表明:采用一个缝隙、缝隙宽度为3μm的结构回流加固效果最好,抗热电徙动能力最强.利用回流效应可有效降低微波管中的纵向(Al-Si界面)电迁徙失效,提高器件可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志国	北京工业大学电子工程系	57	418	12.0	18.0
2	张万荣	北京工业大学电子工程系	105	390	8.0	12.0
3	孙英华	北京工业大学电子工程系	8	27	3.0	5.0
4	程尧海	北京工业大学电子工程系	17	154	6.0	12.0