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摘要:
SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构。
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文献信息
篇名 SMT线路板组装过程中的质量控制
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 SMT线路板 组装过程 质量控制
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 38-41
页数 4页 分类号 TN410.5
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DOI
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作者信息
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1 陈宝泓 3 11 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
SMT线路板
组装过程
质量控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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