C+x*HSO-4插层化合物的水热法合成

• 作者: 朱继平 程继贵
• 来源期刊: 合肥工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 水热法 插层化合物 C+x*HSO-4
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 1076-1078
• 页数: 3页
• 分类号: TQ134
• 字数: 1877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5060.2000.06.033

摘要

通过水热法成功地合成了C+x*HSO-4石墨插层化合物,讨论了氧化剂、插入剂、反应时间、反应温度和原料配比等对插层反应的影响,以及热力学对插层反应的影响.与熔盐法相比,水热法优点显著,不仅反应温度低、操作简单,并且不需要抽真空,从而开辟了石墨插层化合物新的合成途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程继贵	合肥工业大学材料科学与工程学院	96	760	14.0	23.0
2	朱继平	合肥工业大学材料科学与工程学院	10	78	5.0	8.0