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摘要:
基于对锡掺杂三氧化铟(Sn-doped In2O3,简称ITO)和铝掺杂氧化锌(Al-doped ZnO,简称ZAO)薄膜退火前后XRD数据的分析,研究了薄膜晶格常数畸变的原因,同时讨论了ITO和ZAO薄膜的导电机制.结果表明,低温沉积ITO薄膜的晶格膨胀来源于Sn2+对In3-的替换,导电电子则由氧缺位提供;高温在位制备和退火处理后薄膜的晶格收缩来源于Sn4+对In3+的替换,导电电子则主要由Sn4+取代In3+后提供.低温ZAO薄膜的晶格畸变来源于薄膜中的残余应力,导电电子的来源则同高温在位和退火处理后的薄膜一致,即由Al3+对Zn2+的替换和氧缺位两者共同提供
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文献信息
篇名 In2O3:Sn和ZnO:Al透明导电薄膜的结构及其导电机制
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 导电薄膜 In2O3:Sn ZnO:Al 结构 导电机制
年,卷(期) 2000,(4) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 394-399
页数 6页 分类号 TN304.2+1
字数 4776字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.04.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄荣芳 中国科学院金属研究所 37 704 16.0 25.0
2 闻立时 中国科学院金属研究所 117 1859 24.0 36.0
3 白雪冬 中国科学院金属研究所 8 200 5.0 8.0
4 陈猛 中国科学院金属研究所 19 341 8.0 18.0
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节点文献
导电薄膜
In2O3:Sn
ZnO:Al
结构
导电机制
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
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35317
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