耐高温陶瓷接头的合金化--用A1/Ti/A1复合层连接Si3N4陶瓷

• 作者: 任家烈 吴爱萍 彭真山 邹贵生
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 复合层 真空连接 陶瓷 高温性能
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 热加工与材料
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2194字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2000.01.011

摘要

用A1/Ti/A1复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了A1与Ti的匹配和工艺参数对接头显微组织及强度的影响.结果表明,当A1与Ti的匹配合理且采用适当的连接工艺时,A1与Si3N4和A1与Ti的相互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以A13Ti耐高温相为主的焊缝金属,获得性能良好的陶瓷接头;Ti的厚度、连接温度和保温时间直接影响接头强度,当这些参数组合适当时,接头剪切强度在室温及600℃可分别达到89.4MPa和29.4MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学机械系	87	1023	18.0	27.0
2	邹贵生	清华大学机械系	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学机械系	82	1340	18.0	33.0
4	彭真山	清华大学机械系	7	66	4.0	7.0