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电镀Ni-P合金镀层工艺研究
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摘要：
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化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较
化学沉积
Ni-P
Ni-Cu-P
晶化
中间相
热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程
Ni-P合金镀层
电沉积
晶化
显微硬度
化学镀非晶Ni-Mo-P与Ni-P镀层性能的对比
化学镀
Ni-Mo-P合金
非晶态
性能
Fei氏方波对Ni-P合金镀层组成及其非晶化程度的调控作用
非晶化
电沉积
Fei氏方波
高P
Ni-P合金
内容分析
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关键词热度
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相关学者/机构
期刊影响力
材料保护
主办单位：
武汉材料保护研究所
中国腐蚀与防护学会
中国表面工程协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-1560
CN：
42-1215/TB
开本：
大16开
出版地：
湖北省武汉宝丰二路126号
邮发代号：
38-30
创刊时间：
1960
语种：
chi
出版文献量（篇）
7754
总下载数（次）
26
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