功率器件管壳的热应力分析

• 作者: 孙学伟 王雪梅 贾松良
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 管壳 热应力
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 409-413
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.04.018

摘要

当微电子器件封装中的热应力足够大时，常常会导致封装开裂甚至失效.热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的.因此，对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的.采用ABAQUS有限元计算软件，对某型混合集成电路的铜基金属功率外壳，建立了功率器件封装的三维计算模型，进行了应力和变形分析计算.计算结果为提高封装结构的可靠性和优化封装设计提出了理论依据

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙学伟	清华大学工程力学系	14	116	6.0	10.0
2	王雪梅	清华大学工程力学系	11	113	6.0	10.0
3	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0